知情人士透露,根据美国总统特朗普预计将于当地时间周一晚些时候宣布的一项计划,台积电(TSM.N)计划未来四年在美国投资1000亿美元建设芯片制造厂。这笔投资将用于建设尖端芯片制造设施。
这一扩张计划将推动美国长期追求的目标,即重振美国半导体产业。
台积电于2020年在亚利桑那州扎根,当时该公司表示将斥资120亿美元在当地建立一家芯片工厂。自那以后,该公司对该基地的野心迅速扩大,在同一地点又建了两家工厂,总投资达650亿美元。该公司的第一家工厂于去年年底开始大规模生产。
上一篇:宿迁联盛:累计回购公司股份3455700股
下一篇:焦作万方:3月19日将召开2025年第二次临时股东大会
女子按摩后突发急性脑梗死,手麻无力症状警示健康危机
欧佩克原油日产量上月升至一年多来的最高水平
济南奇观,大明湖387处倾泻如瀑
深圳自定“KPI”:独角兽80家,瞪羚1000家
关于限制15岁以下学生使用智能手机的科技与教育的深度探讨
全球AI巨头加速跟进DeepSeek步伐,深度学习与智能科技迅猛进步
可可重挫 全球供应过剩预期缓解了市场忧虑
我国工业经济新动能蓬勃发展
有话要说...